Step 3 di 4

Lumaspect Reflow™Dai componenti posizionati alla scheda saldata.

Un modulo in sviluppo per eseguire la saldatura a rifusione attraverso un profilo termico controllato, integrato nel flusso di assemblaggio.

Progetto preliminareProgetto preliminare (disegni LS-DRW-REFLOW, simulazione). Nessun prototipo; il profilo termico mostrato è un modello, non una misura.

Immagine statica della simulazione — Simulazione concettuale. Il trasferimento continuo fra le macchine rappresenta la visione della piattaforma, non una capacità già dimostrata.

01Prodotto da banco

Lumaspect Reflow™

Porta la scheda attraverso preriscaldo, rifusione e raffreddamento con un profilo termico controllato.

Carico
Preriscaldo
Stabilizzazione
Rifusione
Raffreddamento
Scarico

Sottosistemi

Trascina per ruotare, rotella o pizzico per lo zoom.

Modello wireframe di progetto, non un prodotto finito.

Camera a convezione con resistenze sopra e sotto.
Raffreddamento con serranda e ventola.
Fumi del flussante verso un’uscita con trappola.
Profilo mostrato illustrativo, da validare con termocoppie.

02Scheda tecnica

Scheda tecnica sintetica.

Stessi campi per i quattro step, per confrontarli.

Nel progetto
Obiettivo da validare
Opzione futura
Da definire

Scheda tecnica	Lumaspect Make™	Lumaspect Apply™	Lumaspect Reflow™	Lumaspect Check™
Funzione	Isolamento delle piste, foratura e sagomatura di PCB per prototipiObiettivo da validare	Deposizione della pasta saldante e posizionamento dei componentiNel progetto	Saldatura a rifusione con profilo termico controllatoNel progetto	Ispezione ottica 2D con AI di schede assemblateNel progetto
In ingresso	Pannello ramato a una o due facceObiettivo da validare	PCB nuda e pulita, componenti in striscia o vassoioNel progetto	PCB con pasta e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldataNel progetto
In uscita	PCB senza fori metallizzati, da pulire prima dell’assemblaggioObiettivo da validare	PCB con pasta non rifusa e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldata e raffreddataNel progetto	Esito per componente (OK, da rivedere), immagini, registroNel progetto
Configurazione da banco	Da definireDa definire	Apply™ L3: 806 × 706 × 451 mm, cassetto frontaleNel progetto	Reflow™ L3: 700 × 560 × 340 mm, camera con cassettoNel progetto	Vision™ L3: circa 545 × 500 × 310 mm, circa 14 kg, cassetto frontaleNel progetto
Possibile integrazione in linea	Da definireDa definire	Modulo della mini linea L3+ (concetto); versione in linea L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Camera indicizzata della mini linea L3+ (concetto); forno a tunnel L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Vision™ L4 e L5 in linea (progetti, sviluppo sospeso); modulo della mini linea L3+ (concetto)Opzione futura
Area utile o dimensioni PCB	Da definireDa definire	350 × 250 mmNel progetto	350 × 250 mmNel progetto	Da 50 × 50 a 350 × 250 mmObiettivo da validare
Sottosistemi principali	Assi X/Y/Z, mandrino, tastatore, piano di sacrificio, aspirazioneObiettivo da validare	CoreXY, dosatore a pistone, ugello con vuoto e rotazione, camera alta e bassa, alimentatoriNel progetto	Camera inox, resistenze sopra e sotto, convezione, raffreddamento, 4 termocoppie, uscita fumiNel progetto	CoreXY con Z, camera IMX296, obiettivo 25 mm, anello RGBW, Raspberry Pi 5Nel progetto
Dati di progetto richiesti	Gerber delle piste, foratura Excellon, contorno (da KiCad o altri CAD)Obiettivo da validare	Distinta (BOM), file di piazzamento (CPL), strato della pasta (Gerber); IPC-2581 e ODB++ come obiettivoObiettivo da validare	Profilo per la lega della pasta (dal programma della scheda)Obiettivo da validare	File di piazzamento (CPL) e una scheda buonaNel progetto
Alimentazione e servizi	230 V; aspirazione dei residui obbligatoria; potenza da definireDa definire	230 V; vuoto da pompa interna, nessuna aria compressa; potenza da definireObiettivo da validare	230 V 10 A; aspirazione dei fumiObiettivo da validare	100–240 V, 100 W; Ethernet e Wi-FiObiettivo da validare
Stato di sviluppo	Concetto in valutazioneNel progetto	Progetto preliminare; componente più piccolo 0603 imperiale da validareObiettivo da validare	Progetto preliminare; profilo da modello, non misuratoObiettivo da validare	Prototipo in sviluppo; 2D in sviluppo, 3D in valutazioneNel progetto

I valori «nel progetto» sono fissati nei disegni ma non ancora misurati su un prototipo.

Ricevi aggiornamenti sul prototipo e sulle opportunità di partecipare alle prime dimostrazioni.

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03Approfondimenti

Come funziona, nel dettaglio.

Principio di funzionamento

La scheda resta ferma nel cassetto e l’aria della camera segue il programma: preriscaldo, stabilizzazione, rifusione oltre il punto di fusione della lega, raffreddamento. Le ventole distribuiscono il calore sopra e sotto la scheda.

Il grafico mostrato sulla pagina viene da un modello termico semplice e serve a spiegare le fasi. Picco e tempo sopra la fusione andranno misurati con termocoppie sulla scheda dell’utente.

Architettura e sottosistemi

Camera inox isolata con fibra minerale, plenum sopra e sotto con piastre forate, resistenze corazzate, ventole radiali con motori fuori dal caldo, cassetto con vassoio inox, ventola e serranda di raffreddamento, uscita dei fumi con trappola, elettronica dietro una doppia parete ventilata.

Flusso operativo

Cassetto aperto, scheda sui perni del vassoio, cassetto chiuso → preriscaldo → stabilizzazione → rifusione → raffreddamento con serranda aperta → sotto 50 °C il cassetto si sblocca → scheda pronta per Check™.

Integrazione con le altre macchine

Il profilo si sceglie dal programma della scheda, lo stesso usato da Apply™ e Check™. Nella visione in linea (L3+) la camera diventa indicizzata con porte isolate e una stazione di raffreddamento separata: la scheda entra solo se dopo il forno c’è un posto libero. Non è ancora dimostrato.

Formati di input e output previsti

Ingresso: lega della pasta e scheda dal programma. Uscita: la scheda saldata e la registrazione del profilo misurato dalle termocoppie.

Calibrazione e manutenzione

Profilazione con termocoppie sulla scheda (due prese sonda nel cassetto), pulizia delle piastre forate dal flussante condensato, cambio della cartuccia della trappola, verifica dell’interruttore termico.

Limiti tecnici e questioni aperte

Da misurare: uniformità sulla scheda, velocità di salita e di raffreddamento, temperatura esterna, efficacia della trappola dei fumi.

Atmosfera ad aria; l’azoto non è previsto.

Progetti open source

Usati nel progetto

Nessuno per ora.

In valutazione

Nessuno per ora.

04Cheat sheet

Il riassunto da stampare.

Cheat sheet

Lumaspect Reflow™

Dai componenti posizionati alla scheda saldata.

Rev. A · 2026-10-12Progetto preliminare

Funzione: Saldatura a rifusione con profilo controllato, da banco.
Ingresso → uscita: PCB con pasta e componenti → PCB saldata e raffreddata.
Ciclo operativo: Carico → preriscaldo → stabilizzazione → rifusione → raffreddamento → scarico sotto 50 °C
Requisiti: 230 V 10 A · aspirazione dei fumi · profilo per la lega della pasta
Limiti: Profilo da misurare con termocoppie · solo aria · uniformità da verificare
Stato delle specifiche: Progetto preliminare. Profilo illustrativo, nessuna prestazione termica misurata.

05Gli altri step

Quattro macchine, un flusso.

Concetto in valutazione

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Lumaspect Reflow™Dai componenti posizionati alla scheda saldata.

Usati nel progetto

In valutazione

Lumaspect Make™

Lumaspect Apply™

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