Step 4 di 4

Lumaspect Check™Dalla scheda assemblata al controllo visivo.

Un sistema di ispezione che combina acquisizione ottica, misure geometriche e AI per individuare anomalie di montaggio e saldatura e documentare i risultati.

Prototipo in sviluppoPrototipo in sviluppo: software di ispezione e di acquisizione funzionanti su immagini sintetiche e su una macchina simulata; macchina progettata (Vision™ L3), prototipi per i pionieri previsti dalla primavera 2027.

Immagine statica della simulazione — Simulazione concettuale. Il trasferimento continuo fra le macchine rappresenta la visione della piattaforma, non una capacità già dimostrata.

01Prodotto da banco

Lumaspect Check™

Fotografa la scheda campo per campo e confronta ogni componente con il programma; quando non è sicuro lo dice.

Carico
Riferimenti
Acquisizione dei campi
Analisi
Esito
Registro

Sottosistemi

Trascina per ruotare, rotella o pizzico per lo zoom.

Modello wireframe di progetto, non un prodotto finito.

Ispezione 2D di presenza, posizione, rotazione e polarità; ponti di saldatura in sviluppo.
Quando non è sicuro, decide l’operatore.
Estensioni 3D (profilometria a frange) in valutazione.
Non è un test elettrico e non vede i giunti nascosti (sotto QFN e BGA).

Il prototipo dietro Check™ è Lumaspect Vision™ L3: com’è fatto e come partecipare al suo sviluppo.

02Scheda tecnica

Scheda tecnica sintetica.

Stessi campi per i quattro step, per confrontarli.

Nel progetto
Obiettivo da validare
Opzione futura
Da definire

Scheda tecnica	Lumaspect Make™	Lumaspect Apply™	Lumaspect Reflow™	Lumaspect Check™
Funzione	Isolamento delle piste, foratura e sagomatura di PCB per prototipiObiettivo da validare	Deposizione della pasta saldante e posizionamento dei componentiNel progetto	Saldatura a rifusione con profilo termico controllatoNel progetto	Ispezione ottica 2D con AI di schede assemblateNel progetto
In ingresso	Pannello ramato a una o due facceObiettivo da validare	PCB nuda e pulita, componenti in striscia o vassoioNel progetto	PCB con pasta e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldataNel progetto
In uscita	PCB senza fori metallizzati, da pulire prima dell’assemblaggioObiettivo da validare	PCB con pasta non rifusa e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldata e raffreddataNel progetto	Esito per componente (OK, da rivedere), immagini, registroNel progetto
Configurazione da banco	Da definireDa definire	Apply™ L3: 806 × 706 × 451 mm, cassetto frontaleNel progetto	Reflow™ L3: 700 × 560 × 340 mm, camera con cassettoNel progetto	Vision™ L3: circa 545 × 500 × 310 mm, circa 14 kg, cassetto frontaleNel progetto
Possibile integrazione in linea	Da definireDa definire	Modulo della mini linea L3+ (concetto); versione in linea L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Camera indicizzata della mini linea L3+ (concetto); forno a tunnel L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Vision™ L4 e L5 in linea (progetti, sviluppo sospeso); modulo della mini linea L3+ (concetto)Opzione futura
Area utile o dimensioni PCB	Da definireDa definire	350 × 250 mmNel progetto	350 × 250 mmNel progetto	Da 50 × 50 a 350 × 250 mmObiettivo da validare
Sottosistemi principali	Assi X/Y/Z, mandrino, tastatore, piano di sacrificio, aspirazioneObiettivo da validare	CoreXY, dosatore a pistone, ugello con vuoto e rotazione, camera alta e bassa, alimentatoriNel progetto	Camera inox, resistenze sopra e sotto, convezione, raffreddamento, 4 termocoppie, uscita fumiNel progetto	CoreXY con Z, camera IMX296, obiettivo 25 mm, anello RGBW, Raspberry Pi 5Nel progetto
Dati di progetto richiesti	Gerber delle piste, foratura Excellon, contorno (da KiCad o altri CAD)Obiettivo da validare	Distinta (BOM), file di piazzamento (CPL), strato della pasta (Gerber); IPC-2581 e ODB++ come obiettivoObiettivo da validare	Profilo per la lega della pasta (dal programma della scheda)Obiettivo da validare	File di piazzamento (CPL) e una scheda buonaNel progetto
Alimentazione e servizi	230 V; aspirazione dei residui obbligatoria; potenza da definireDa definire	230 V; vuoto da pompa interna, nessuna aria compressa; potenza da definireObiettivo da validare	230 V 10 A; aspirazione dei fumiObiettivo da validare	100–240 V, 100 W; Ethernet e Wi-FiObiettivo da validare
Stato di sviluppo	Concetto in valutazioneNel progetto	Progetto preliminare; componente più piccolo 0603 imperiale da validareObiettivo da validare	Progetto preliminare; profilo da modello, non misuratoObiettivo da validare	Prototipo in sviluppo; 2D in sviluppo, 3D in valutazioneNel progetto

I valori «nel progetto» sono fissati nei disegni ma non ancora misurati su un prototipo.

Ricevi aggiornamenti sul prototipo e sulle opportunità di partecipare alle prime dimostrazioni.

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03Approfondimenti

Come funziona, nel dettaglio.

Principio di funzionamento

La scheda resta ferma; la testa ottica si muove sopra di lei e fotografa campi da 20 × 15 mm con luce controllata. Le immagini vengono raddrizzate e allineate via software, poi confrontate componente per componente con il programma e con una scheda buona.

Due modelli separati: uno misura nelle immagini (presenza, posizione, rotazione, polarità), l’altro decide l’esito. Se la confidenza è bassa la scheda va all’operatore invece di ricevere un esito automatico.

Architettura e sottosistemi

CoreXY con guide MGN9 e Z sulla testa, camera a otturatore globale, obiettivo da 25 mm, anello RGBW polarizzato, Raspberry Pi 5 con Klipper e il processo di acquisizione. Analisi nel cloud o in locale con la stessa sicurezza.

Flusso operativo

Programma dal file di piazzamento e da una scheda buona → carico nel cassetto → riferimenti → acquisizione dei campi → analisi → esito per componente e per scheda → registro con le immagini.

Integrazione con le altre macchine

Usa lo stesso programma di Apply™ e Reflow™; nella visione in linea riceve la scheda da Reflow™ e la passa alla raccolta con il suo esito. Le versioni in linea (Vision™ L4 e L5) sono progetti con sviluppo sospeso.

Formati di input e output previsti

Ingresso: CPL (KiCad, Altium o CSV) e una scheda buona; IPC-2581 e ODB++ come obiettivo. Uscita: esito, immagini, rapporto PDF e dati esportabili.

Calibrazione e manutenzione

Bersaglio di taratura per scala e fuoco, verifica della luce, ripetibilità degli assi controllata con la camera. Manutenzione ordinaria del portale e pulizia dell’ottica.

Limiti tecnici e questioni aperte

Vede solo ciò che è visibile dall’alto: non controlla i giunti sotto QFN e BGA, non sostituisce raggi X né test elettrici.

Ponti di saldatura e tombstone sono in sviluppo; le misure 3D (profilometria a frange, progetto Vision™ L5) sono in valutazione. Falsi allarmi e difetti mancati vanno misurati sui set di prova dei pionieri.

Progetti open source

Usati nel progetto

OpenCV · Geometria e marcatori nel software di ispezione, dietro interfacce del progetto.
Klipper · Firmware del movimento della macchina L3.
Voron · Cinematica CoreXY ripresa come riferimento di progetto; pezzi ridisegnati.

In valutazione

ONNX Runtime · Esecuzione dei modelli addestrati sulla macchina e sul server.
Mainsail e Fluidd · Interfacce web per la taratura del movimento.
OpenFlexure Microscope · Camera Raspberry Pi per la misura, fusione di più fuochi.

04Cheat sheet

Il riassunto da stampare.

Cheat sheet

Lumaspect Check™

Dalla scheda assemblata al controllo visivo.

Rev. A · 2026-10-12Prototipo in sviluppo

Funzione: Ispezione ottica 2D con AI di schede assemblate, con esito per componente.
Ingresso → uscita: PCB saldata → esito OK o da rivedere, immagini, registro.
Ciclo operativo: Programma dal CPL → carico → riferimenti → campi → analisi → esito e registro
Requisiti: CPL e una scheda buona · 100–240 V · rete per cloud o server locale
Limiti: Solo superfici visibili dall’alto · non è un test elettrico · ponti e 3D non ancora disponibili
Stato delle specifiche: Prototipo in sviluppo. Valori del lotto L3 come obiettivi di progetto.

05Gli altri step

Quattro macchine, un flusso.

Concetto in valutazione

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Lumaspect Check™Dalla scheda assemblata al controllo visivo.

Usati nel progetto

In valutazione

Lumaspect Make™

Lumaspect Apply™

Lumaspect Reflow™

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