Lumaspect
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Step 2 di 4

Lumaspect Apply™Dalla PCB ai componenti posizionati.

Un modulo in sviluppo per applicare la pasta saldante e posizionare i componenti, collegando i dati di progetto al processo di assemblaggio.

Progetto preliminareProgetto preliminare (disegni LS-DRW-APPLY, simulazione). Nessun prototipo costruito.

Immagine statica della simulazioneSimulazione concettuale
Simulazione concettuale. Il trasferimento continuo fra le macchine rappresenta la visione della piattaforma, non una capacità già dimostrata.
01Prodotto da banco

Lumaspect Apply™

Deposita la pasta saldante punto per punto e posiziona i componenti presi da strisce e vassoi.

  1. Fiducial
  2. Pasta
  3. Controllo dei depositi
  4. Prelievo
  5. Centratura
  6. Posizionamento
  7. Verifica

Sottosistemi

Trascina per ruotare, rotella o pizzico per lo zoom.

Modello wireframe di progetto, non un prodotto finito.

  • Pasta saldante depositata punto per punto da un dosatore ad ago.
  • Pick-and-place con ugello a vuoto, rotazione e camera bassa.
  • Verifica ottica dei depositi e del posizionamento.
  • Senza aria compressa: il vuoto viene da una pompa interna.
02Scheda tecnica

Scheda tecnica sintetica.

Stessi campi per i quattro step, per confrontarli.

  • Nel progetto
  • Obiettivo da validare
  • Opzione futura
  • Da definire
Lumaspect Make™Lumaspect Apply™Lumaspect Reflow™Lumaspect Check™
FunzioneIsolamento delle piste, foratura e sagomatura di PCB per prototipiObiettivo da validareDeposizione della pasta saldante e posizionamento dei componentiNel progettoSaldatura a rifusione con profilo termico controllatoNel progettoIspezione ottica 2D con AI di schede assemblateNel progetto
In ingressoPannello ramato a una o due facceObiettivo da validarePCB nuda e pulita, componenti in striscia o vassoioNel progettoPCB con pasta e componenti appoggiatiNel progettoPCB saldataNel progetto
In uscitaPCB senza fori metallizzati, da pulire prima dell’assemblaggioObiettivo da validarePCB con pasta non rifusa e componenti appoggiatiNel progettoPCB saldata e raffreddataNel progettoEsito per componente (OK, da rivedere), immagini, registroNel progetto
Configurazione da bancoDa definireDa definireApply™ L3: 806 × 706 × 451 mm, cassetto frontaleNel progettoReflow™ L3: 700 × 560 × 340 mm, camera con cassettoNel progettoVision™ L3: circa 545 × 500 × 310 mm, circa 14 kg, cassetto frontaleNel progetto
Possibile integrazione in lineaDa definireDa definireModulo della mini linea L3+ (concetto); versione in linea L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futuraCamera indicizzata della mini linea L3+ (concetto); forno a tunnel L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futuraVision™ L4 e L5 in linea (progetti, sviluppo sospeso); modulo della mini linea L3+ (concetto)Opzione futura
Area utile o dimensioni PCBDa definireDa definire350 × 250 mmNel progetto350 × 250 mmNel progettoDa 50 × 50 a 350 × 250 mmObiettivo da validare
Sottosistemi principaliAssi X/Y/Z, mandrino, tastatore, piano di sacrificio, aspirazioneObiettivo da validareCoreXY, dosatore a pistone, ugello con vuoto e rotazione, camera alta e bassa, alimentatoriNel progettoCamera inox, resistenze sopra e sotto, convezione, raffreddamento, 4 termocoppie, uscita fumiNel progettoCoreXY con Z, camera IMX296, obiettivo 25 mm, anello RGBW, Raspberry Pi 5Nel progetto
Dati di progetto richiestiGerber delle piste, foratura Excellon, contorno (da KiCad o altri CAD)Obiettivo da validareDistinta (BOM), file di piazzamento (CPL), strato della pasta (Gerber); IPC-2581 e ODB++ come obiettivoObiettivo da validareProfilo per la lega della pasta (dal programma della scheda)Obiettivo da validareFile di piazzamento (CPL) e una scheda buonaNel progetto
Alimentazione e servizi230 V; aspirazione dei residui obbligatoria; potenza da definireDa definire230 V; vuoto da pompa interna, nessuna aria compressa; potenza da definireObiettivo da validare230 V 10 A; aspirazione dei fumiObiettivo da validare100–240 V, 100 W; Ethernet e Wi-FiObiettivo da validare
Stato di sviluppoConcetto in valutazioneNel progettoProgetto preliminare; componente più piccolo 0603 imperiale da validareObiettivo da validareProgetto preliminare; profilo da modello, non misuratoObiettivo da validarePrototipo in sviluppo; 2D in sviluppo, 3D in valutazioneNel progetto

I valori «nel progetto» sono fissati nei disegni ma non ancora misurati su un prototipo.

Ricevi aggiornamenti sul prototipo e sulle opportunità di partecipare alle prime dimostrazioni.

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03Approfondimenti

Come funziona, nel dettaglio.

Principio di funzionamento

Due lavorazioni distinte sulla stessa testa. Prima la pasta: l’ago scende a circa 0,15 mm dalla piazzola e lo stantuffo deposita un punto, con un piccolo ritiro alla fine per non fare filo. Poi i componenti: l’ugello li prende dalla striscia con il vuoto, li porta sopra la camera bassa, corregge posizione e rotazione e li appoggia sulla pasta.

Il dosaggio punto per punto è adatto a prototipi e piccoli lotti. Non sostituisce una stampante serigrafica per le serie.

Architettura e sottosistemi

Testa con tre utensili in fila: camera alta, ugello, ago. CoreXY con guide MGN12. Portastrisce a 12 corsie e vassoi waffle fuori dall’area utile. Camera bassa, portaugelli, spurgo dell’ago. Pompa a membrana con serbatoio, valvola 3/2 e sensore di pressione.

Flusso operativo

Cassetto aperto, scheda contro il riferimento, cassetto chiuso → fiducial → pasta → controllo dei depositi → per ogni componente prelievo, centratura, posizionamento → verifica → cassetto aperto, scheda pronta per Reflow™.

Integrazione con le altre macchine

Un solo programma per scheda, dalla distinta e dal file di piazzamento: da lì escono la ricetta di Apply™, il profilo di Reflow™ e il programma di Check™, con la stessa libreria dei package.

Nella visione in linea (L3+) la scheda passa a Reflow™ su un trasportatore, lentamente, perché i componenti non si spostino sulla pasta. Non è ancora dimostrato.

Formati di input e output previsti

Ingresso: BOM, CPL (per esempio il .pos di KiCad), Gerber dello strato della pasta; IPC-2581 e ODB++ come obiettivo. Uscita: scheda pronta per il forno e registro (lotto della pasta, alimentatori, esiti delle verifiche).

Calibrazione e manutenzione

Taratura delle camere con un bersaglio, offset fra camera, ugello e ago, taratura del dosatore per ogni lotto di pasta (punti pesati e misurati), pulizia e cambio degli ugelli, spurgo dell’ago, filtro del vuoto.

Limiti tecnici e questioni aperte

Il controllo dei depositi è 2D (presenza, posizione, area apparente) e non misura il volume della pasta.

Da validare: ripetibilità di posa, punti per componenti da 0402 in giù, viscosità della pasta nel tempo, prese mancate degli alimentatori.

Progetti open source

Usati nel progetto

  • Voron · Cinematica CoreXY ripresa come riferimento di progetto per la famiglia L3; pezzi ridisegnati.
  • Klipper · Firmware del movimento scelto per la famiglia L3.

In valutazione

  • OpenPnP · Software di pick-and-place: camere, alimentatori, taratura.
  • LumenPnP · Pick-and-place da banco open source di riferimento per la meccanica.
04Cheat sheet

Il riassunto da stampare.

Cheat sheet

Lumaspect Apply™

Dalla PCB ai componenti posizionati.

Rev. A · 2026-10-12Progetto preliminare
Funzione
Pasta saldante punto per punto e posizionamento dei componenti, con verifica ottica.
Ingresso → uscita
PCB nuda e pulita, componenti → PCB con pasta e componenti appoggiati.
Ciclo operativo
Fiducial → pasta → controllo dei depositi → prelievo → centratura → posizionamento → verifica
Requisiti
BOM, CPL, strato pasta · 230 V · nessuna aria compressa
Limiti
Volume della pasta non misurato · adatto a prototipi e piccoli lotti · componente minimo da validare
Stato delle specifiche
Progetto preliminare. Dimensioni e area fissate nei disegni; prestazioni da misurare.
lumaspect.com/it/apply/ · Rev. A · 2026-10-12
05Gli altri step

Quattro macchine, un flusso.

Concetto in valutazione

Lumaspect Make™

Isola le piste, fora e sagoma un pannello ramato per ottenere una scheda semplice da laboratorio.

Progetto preliminare

Lumaspect Reflow™

Porta la scheda attraverso preriscaldo, rifusione e raffreddamento con un profilo termico controllato.

Prototipo in sviluppo

Lumaspect Check™

Fotografa la scheda campo per campo e confronta ogni componente con il programma; quando non è sicuro lo dice.

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Che cosa ti interessa · obbligatorio