Step 1 di 4

Lumaspect Make™Dal pannello ramato alla PCB.

Un modulo in sviluppo per realizzare prototipi di circuiti stampati attraverso isolamento delle piste, foratura e sagomatura. Il primo ambito da valutare è la fabbricazione di schede semplici per laboratorio.

Concetto in valutazioneConcetto in valutazione. Non esistono ancora disegni né un prototipo.

Immagine statica della simulazione — Simulazione concettuale. Il trasferimento continuo fra le macchine rappresenta la visione della piattaforma, non una capacità già dimostrata.

01Prodotto da banco

Lumaspect Make™

Isola le piste, fora e sagoma un pannello ramato per ottenere una scheda semplice da laboratorio.

Pannello ramato fissato sul piano
Mappatura della quota del rame
Isolamento delle piste
Foratura
Sagomatura del contorno
Aspirazione e pulizia

Sottosistemi

Trascina per ruotare, rotella o pizzico per lo zoom.

Concetto: struttura e dimensioni da definire, nessun disegno ancora.

Lavorazione per asportazione con una fresa, non stampa 3D.
Contenimento e aspirazione dei residui di rame e vetroresina.
Pulizia della scheda prima dell’assemblaggio.
Esclusi: fori metallizzati e schede multistrato.

02Scheda tecnica

Scheda tecnica sintetica.

Stessi campi per i quattro step, per confrontarli.

Nel progetto
Obiettivo da validare
Opzione futura
Da definire

Scheda tecnica	Lumaspect Make™	Lumaspect Apply™	Lumaspect Reflow™	Lumaspect Check™
Funzione	Isolamento delle piste, foratura e sagomatura di PCB per prototipiObiettivo da validare	Deposizione della pasta saldante e posizionamento dei componentiNel progetto	Saldatura a rifusione con profilo termico controllatoNel progetto	Ispezione ottica 2D con AI di schede assemblateNel progetto
In ingresso	Pannello ramato a una o due facceObiettivo da validare	PCB nuda e pulita, componenti in striscia o vassoioNel progetto	PCB con pasta e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldataNel progetto
In uscita	PCB senza fori metallizzati, da pulire prima dell’assemblaggioObiettivo da validare	PCB con pasta non rifusa e componenti appoggiatiNel progetto	PCB saldata e raffreddataNel progetto	Esito per componente (OK, da rivedere), immagini, registroNel progetto
Configurazione da banco	Da definireDa definire	Apply™ L3: 806 × 706 × 451 mm, cassetto frontaleNel progetto	Reflow™ L3: 700 × 560 × 340 mm, camera con cassettoNel progetto	Vision™ L3: circa 545 × 500 × 310 mm, circa 14 kg, cassetto frontaleNel progetto
Possibile integrazione in linea	Da definireDa definire	Modulo della mini linea L3+ (concetto); versione in linea L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Camera indicizzata della mini linea L3+ (concetto); forno a tunnel L5 (progetto, sviluppo sospeso)Opzione futura	Vision™ L4 e L5 in linea (progetti, sviluppo sospeso); modulo della mini linea L3+ (concetto)Opzione futura
Area utile o dimensioni PCB	Da definireDa definire	350 × 250 mmNel progetto	350 × 250 mmNel progetto	Da 50 × 50 a 350 × 250 mmObiettivo da validare
Sottosistemi principali	Assi X/Y/Z, mandrino, tastatore, piano di sacrificio, aspirazioneObiettivo da validare	CoreXY, dosatore a pistone, ugello con vuoto e rotazione, camera alta e bassa, alimentatoriNel progetto	Camera inox, resistenze sopra e sotto, convezione, raffreddamento, 4 termocoppie, uscita fumiNel progetto	CoreXY con Z, camera IMX296, obiettivo 25 mm, anello RGBW, Raspberry Pi 5Nel progetto
Dati di progetto richiesti	Gerber delle piste, foratura Excellon, contorno (da KiCad o altri CAD)Obiettivo da validare	Distinta (BOM), file di piazzamento (CPL), strato della pasta (Gerber); IPC-2581 e ODB++ come obiettivoObiettivo da validare	Profilo per la lega della pasta (dal programma della scheda)Obiettivo da validare	File di piazzamento (CPL) e una scheda buonaNel progetto
Alimentazione e servizi	230 V; aspirazione dei residui obbligatoria; potenza da definireDa definire	230 V; vuoto da pompa interna, nessuna aria compressa; potenza da definireObiettivo da validare	230 V 10 A; aspirazione dei fumiObiettivo da validare	100–240 V, 100 W; Ethernet e Wi-FiObiettivo da validare
Stato di sviluppo	Concetto in valutazioneNel progetto	Progetto preliminare; componente più piccolo 0603 imperiale da validareObiettivo da validare	Progetto preliminare; profilo da modello, non misuratoObiettivo da validare	Prototipo in sviluppo; 2D in sviluppo, 3D in valutazioneNel progetto

I valori «nel progetto» sono fissati nei disegni ma non ancora misurati su un prototipo.

Ricevi aggiornamenti sul prototipo e sulle opportunità di partecipare alle prime dimostrazioni.

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03Approfondimenti

Come funziona, nel dettaglio.

Principio di funzionamento

Una fresa asporta il rame intorno alle piste fino a isolarle elettricamente; poi una punta fora le piazzole e una fresa taglia il contorno della scheda. È una lavorazione meccanica, non una stampa.

La profondità di taglio è di pochi decimi di millimetro, quindi conta la planarità del pannello. Un tastatore misura la quota del rame in una griglia di punti e la lavorazione la segue.

Architettura e sottosistemi

Portale con assi X/Y/Z, mandrino ad alta velocità con cambio utensile manuale o automatico (da definire), piano di sacrificio, tastatore, cuffia di aspirazione e involucro chiuso.

Flusso operativo

Esportazione dal CAD → percorsi utensile → fissaggio del pannello → mappatura della quota → isolamento → foratura → contorno → aspirazione e pulizia → scheda pronta per Apply™.

Integrazione con le altre macchine

Make™ produrrebbe la scheda nuda che Apply™ riceve. Il passaggio richiede una pulizia: polveri e bave sulle piazzole compromettono la pasta e la saldatura. L’integrazione in linea non è progettata.

Formati di input e output previsti

Ingresso: Gerber RS-274X delle piste e del contorno, foratura Excellon. Uscita: la scheda e un registro della lavorazione (utensili, profondità, mappa della quota). Formati da confermare.

Calibrazione e manutenzione

Zero degli assi, mappatura della quota a ogni pannello, controllo dell’usura delle frese, sostituzione del piano di sacrificio, pulizia del filtro dell’aspiratore.

Limiti tecnici e questioni aperte

Esclusi: fori metallizzati, schede multistrato, maschera di saldatura e serigrafia.

Da valutare: larghezza minima delle piste e degli isolamenti, passo minimo dei componenti, rumore, polveri di vetroresina (nocive da respirare: aspirazione obbligatoria), costo degli utensili.

Per schede con fori metallizzati o più strati resta più adatto un produttore di PCB.

Progetti open source

Usati nel progetto

Nessuno per ora.

In valutazione

FlatCAM · Dai Gerber ai percorsi utensile per l’isolamento delle piste.
pcb2gcode · Alternativa a riga di comando per lo stesso passaggio.
grblHAL · Firmware per il controllo degli assi di una fresa.
bCNC · Mappatura della quota con il tastatore (autolivellamento).

04Cheat sheet

Il riassunto da stampare.

Cheat sheet

Lumaspect Make™

Dal pannello ramato alla PCB.

Rev. A · 2026-10-12Concetto in valutazione

Funzione: Isolamento delle piste, foratura e sagomatura di PCB semplici per laboratorio.
Ingresso → uscita: Pannello ramato a una o due facce → PCB senza fori metallizzati, da pulire.
Ciclo operativo: Fissaggio → mappatura della quota → isolamento → foratura → contorno → aspirazione e pulizia
Requisiti: Gerber ed Excellon dal CAD · 230 V · aspirazione con filtro
Limiti: Niente fori metallizzati · niente multistrato · polveri da contenere · risoluzione minima da valutare
Stato delle specifiche: Concetto in valutazione. Tutti i valori sono da definire.

05Gli altri step

Quattro macchine, un flusso.

Progetto preliminare

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Usati nel progetto

In valutazione

Lumaspect Apply™

Lumaspect Reflow™

Lumaspect Check™

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